粘弹性与多孔结构协同作用制备EVM/PLA高性能阻尼材料
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Key Words:EVM/PLA共混物;;多元醇杂化发泡;;阻尼性能 Abstract:以白炭黑填充乙烯-醋酸乙烯酯橡胶(EVM)和聚乳酸(PLA)共混物为基体,过氧化二异丙苯(DCP)为硫化剂。首次采用超支化多元醇杂化共混物,考察其对阻尼性能以及阻尼稳定性的影响,并探究其机理;以偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,制备橡塑共混微孔发泡材料,探究泡孔结构与阻尼因子相关性;将多元醇杂化共混体系采用AC发泡,考察泡孔结构与阻尼特性。结果表明:超支化多元醇能够极大提高EVM/PLA阻尼性能,10和30份多元醇分别使有效阻尼温域由66.5℃拓宽到104.8℃和183.3℃。变温红外谱图证明:EVM/PLA/多元醇复合体系中存在-C=O和C-O-C与-OH之间形成的氢键,且C-O-C与-OH之间形成的氢键在解离时出现"红移"。热处理后,多元醇杂化EVM/PLA共混物有效阻尼温域有较大幅度降低,是由于多元醇迁移富集以及PLA的结晶所致。随着发泡时间延长,孔径下降,阻尼性能提高,5分钟时,孔径与阻尼因子均出现突变,发泡材料的阻尼因子随单位体积内泡孔比表面积的增大而增大。多元醇杂化EVM/PLA进行发泡后,可使泡孔更均匀,发泡倍率增大,且有效阻尼温域拓宽,为制备高性能阻尼材料提供了新思路。 Translation or Not:no -
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