关键字：导热率;环氧树脂;复合材料;氮化硼;改性

摘要：环氧树脂是电子器件常用的绝缘高分子基体材料，但存在导热性偏低的问题。六方氮化硼(h-BN)常被用于环氧树脂的导热填料，而h-BN的化学惰性使其在环氧树脂中的分散性和相容性较差，限制了其作用的发挥，因而对其进行改性就成了导热绝缘环氧树脂复合材料制备中需要面对的一个重要问题。本文主要总结了近年来用于导热绝缘环氧树脂复合材料的氮化硼的改性方法及其特点，其中包括剥离、包覆、场取向和杂化等物理方法，以及功能化、偶联剂修饰、活性剂修饰、化学接枝等化学方法，并对BN改性今后的发展趋势进行了讨论。

卷号：v.53;No.469

期号：03

是否译文：否