关键字：聚酰亚胺;;六方氮化硼;;偶联剂;;热性能;;电气强度;;介电性能
摘要：采用两种偶联剂对六方氮化硼(h-BN)进行表面改性,并采用原位聚合法制备了一系列聚酰亚胺/六方氮化硼(PI/h-BN)复合薄膜。利用红外光谱仪和激光粒度仪对改性氮化硼(f-BN)的结构和粒度进行测定,使用X-射线衍射仪、扫描电镜、热重分析仪、耐压测试仪及宽频介电谱测试仪等对复合薄膜的结构、热性能及电性能进行了表征。结果表明:加入偶联剂后可改善h-BN在聚合物基体中的分散性,h-BN的加入可以提高复合薄膜的耐热性能和介电常数,但一定程度地降低了复合薄膜的电气强度,从总体改性效果看,硅烷偶联剂的改性效果优于钛酸酯偶联剂。
卷号：v.50
期号：09
是否译文：否