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具有介孔结构Ni_3Si_2O_5(OH)_4空心微球的还原规律的研究
Release time:2023-10-19 Hits:Key Words:空心结构;;介孔硅酸镍;;还原规律;;Ni/SiO2微球
Abstract:在氢气气氛下,通过控制反应温度和反应时间,对具有介孔结构的空心 Ni3Si2O5(OH)4微球进行还原,得到具有介孔结构的镍-二氧化硅复合空心微球。利用 X 射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等测试手段对所得产物进行表征和分析。结果表明,当还原温度在 450 °C到 550 °C的范围内时,延长反应时间或提高反应温度有利于 Ni3Si2O5(OH)4中的 Ni3+被还原成单质镍。还原完全后得到的介孔镍-二氧化硅复合空心微球其尺寸、形貌和结构与还原前Ni3Si2O5(OH)4相同,这种介孔镍-二氧化硅复合空心微球在催化领域将具有广阔的应用前景。
Volume:Vol.3
Issue:
Translation or Not:no
郭志岩