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端羟基聚丁二烯聚氨酯电器灌封胶的研制
Release time:2023-10-19 Hits:Key Words:端羟基聚丁二烯;;电器灌封胶;;聚氨酯
Abstract:研究了以端羟基液体聚丁二烯 (羟丁 )和甲苯二异氰酸酯 (TDI)为主要原料制备双组份常温固化型电器灌封胶的基本配方 ,各组分的最佳含量及其对制品性能的影响 ,并对影响灌封胶的物理性能的各种助剂及其最佳添加量进行了研究
Volume:
Issue:01
Translation or Not:no
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丁彩凤