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张振秀

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改性热塑性聚氨酯弹性体的超临界发泡及其在鞋材上的应用

Key Words:热塑性聚氨酯弹性体;共混改性;超临界;发泡;鞋材
Abstract:分别采用POE(聚烯烃弹性体)、EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)、EMA(乙烯丙烯酸甲酯共聚物)和OBC Infuse(烯烃嵌段共聚物)4种材料对TPU(热塑性聚氨酯弹性体)进行共混改性,使用超临界发泡的方法制备了超轻且高弹的改性TPU发泡颗粒。预期发泡密度在0.15 g·cm~(-3)左右,此时TPU/POE、TPU/EVA、TPU/EMA和TPU/OBC Infuse对应的最佳发泡温度分别为130、134、135和132℃。将改性TPU发泡颗粒蒸汽成型制成板材,通过扫描电镜(SEM)观察板材的泡孔结构、尺寸和熔接面,并测试其力学性能。结果表明:相比纯TPU发泡材料,改性TPU柔软性更好,回弹性更高,其中,TPU/OBC Infuse改性板材弹性最好、压缩永久变形最小、熔接强度高。
Volume:v.41;No.185
Issue:04
Translation or Not:no