CBN磨粒Cu-Sn-Ti合金的预连接及电阻焊工艺

Key Words:CBN;有序排布;Cu-Sn-Ti合金;预连接;电阻焊

Abstract:利用Cu-Sn-Ti合金预连接CBN磨粒，并将其用电阻焊焊接在基体上，为有序排布CBN工具磨粒的精确固定和工具使用后损毁磨粒焊植修复做先期探索。通过差示扫描量热法对Cu-Sn-Ti合金热分析；使用扫描电镜分析预连接及电阻焊后磨粒的微观形貌；用拉曼光谱仪分析电阻焊试样及钎焊试样磨粒的应力；通过磨削试验研究电阻焊CBN磨粒的磨削性能。研究表明，在950℃保温120 s的预连接工艺下，CBN与Cu-Sn-Ti合金产生化学冶金结合。电阻焊后预连接层与基体预熔涂层熔合，焊缝未见裂纹、气孔、未熔合等缺陷，CBN磨粒仍然棱角分明。在距表面600μm处，钎焊CBN磨粒所受压应力σ=0.43 GPa,电阻焊CBN磨粒压应力为0.69 GPa,较大的压应力使电阻焊CBN磨粒受到更强的把持力。磨削试验显示，电阻焊CBN磨粒的稳定性及磨削效率优于钎焊CBN磨粒。

Volume:No.586

Issue:04

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