工学博士

博士研究生

Personal Information

E-Mail:

VIEW MORE

Other Contact Information:

PostalAddress :

邮编 :

Email :


Home > Scientific Research > Patents

一种可实现多孔介质稳态渗流过程多点压力测量的新装置

Release time:2020-12-14 Hits:

Application Number:CN201820349604.0
Service Invention or Not:no
Application Date:2018-03-14